謀“三抓” 向“新”行︱實干爭先 貴州振華風光半導體股份有限公司力拼一季度“開門紅”

3月27日,在貴州振華風光半導體股份有限公司(以下簡稱振華風光)研發、生產現場,職工們開足馬力,為一季度“開門紅”進行最后沖刺。
今年以來,振華風光面對新形勢、新任務、新要求,以“開局即決戰、起步即沖刺”的姿態,全力以赴大干特干,圍繞戰略發展方向,全面推進集成電路產業的規劃、研發、標准化及產學研深化合作。在研發投入方面,圍繞可編程隔離放大器、磁編碼轉換器、高性能電機驅動、高精密信號調理系統、系統集成類方向重點發力,新增研發項目42項,持續鞏固企業核心競爭驅動力。在市場支持方面,公司完成2025年產品指南初稿,推出“通用化、定制化、抗輻照”貨架產品300余款。在工藝攻關方面,針對封裝和測試平台中“鍵合/倒裝基板、內部水汽、塑封封裝形式擴展”的技術難點和風險點,組織完成工藝攻關和驗收論証。在知識產權方面,順利通過中規(北京)知識產權合規管理體系認証﹔新增授權發明專利8件,集成電路布圖設計登記35件。
除了自身科技研發,振華風光還加入貴州科學城業界共治理事會集成電路行業委員會,助力行業發展跑出“加速度”。今年行委會召開了第一次工作會議,未來將繼續保持集成電路設計的發展速度,重點推進模擬集成電路特色工藝生產線建設,針對封裝測試、材料、裝備等產業鏈的薄弱環節,加大招商引資力度,完善產業生態體系,推動貴陽高新區集成電路產業重點突破和整體提升,實現跨越式發展。
振華風光隸屬中國振華電子集團有限公司,是科改示范企業,國家級“專精特新”小巨人企業,貴州省產學研結合示范基地。多年來,公司專注於集成電路設計、封裝、測試及銷售,並為用戶提供技術解決方案。建有單片、混合、塑封產品生產線及SMT板卡產品生產線,具備陶瓷封裝、金屬封裝、塑料封裝及SIP封裝能力,電性能測試、機械試驗、環境試驗等完整的檢測試驗能力及失效分析、應用驗証能力。
接下來,振華風光將繼續錨定目標,奮力打造一批具有原創性、高技術壁壘的優勢產品,優化現有產品的生產制備工藝,提升產品性能,加大譜系產品研發力度,推動科技創新突破,為經濟社會高質量發展注入新動力。(李雯文)
來源:貴陽市高新區官網
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