苹果新款iPhone与iPad明年或弃用高通芯片

2017年11月01日16:20  来源:环球网
 
原标题:苹果新款iPhone与iPad明年或弃用高通芯片

据英国路透社10月31日消息报道,有两名知情人士透露,苹果的新款iPhone和iPad可能会放弃使用高通提供的芯片。

消息称,这一变化将直接影响2018年秋季发布的iPhone,但在此之前一切仍是未知之数。其中一人解释道,苹果和高通的纷争在于,高通没有提供所需的软件来测试芯片是否适合iPhone。这两家公司还因为高通对苹果的授权条款而陷入了一场跨国法律纠纷。高通则声明他们向苹果提供了iPhone完整的芯片测试。该公司还提及:“我们承诺支持苹果的新设备,这与我们在业内支持其他所有公司一致。”

伯恩斯坦分析师Stacy Rasgon也表示,苹果的举动在意料之内。尽管多年来,高通一直为苹果提供调制解调器,帮助苹果的手机连接到无线数据网络。但近年来,英特尔已经为苹果提供了一半的iPhone芯片。Rasgon说,英特尔在2015年收购了一家公司,这家公司为它取代高通芯片提供了更多助力。但现在还不能确定苹果是否打算完全放弃高通,因为苹果通常会为不同的供应商制定多个方案。

Rasgon还表示,苹果公司足以支持多种方案,三星也是如此。几年前,直到三星出新机的时候,高通才得知三星弃用了它的产品。 (陈泳因 刘洋)

(责编:罗炼、陈康清)

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